2021年5月27日下午，苏州大学与苏州工业园区艾思科技有限公司（以下简称“艾思科技”）合作共建的“苏州大学—艾思科技电机驱动协同创新中心”揭牌仪式在阳澄湖校区举行。苏州大学“2011计划”办公室副主任董晓惠，艾思科技总经理钱程，副总经理柳小路，研发经理范俊，总经理助理宋爱萍，yh86银河国际党委书记戴佩良，院长史培新，副院长黄伟国，协同创新中心主任杨勇，协同创新中心副主任樊明迪，何立群、杜贵府、谢门喜等老师与同学共同出席了本次揭牌活动。

史培新院长主持揭牌仪式，介绍各位嘉宾和领导，代表学院致欢迎辞。史培新院长强调yh86银河国际将大力支持与艾思科技共建的“电机驱动协同创新中心”，促进“产、学、研”深入合作，充分融合高等院校在基础研究与技术开发方面的优势以及企业在生产、经营及产业化方面的优势，促进学校和企业共同发展。

 协同创新中心杨勇主任介绍协同创新中心成立的背景与目的、主要的研究内容和预期的研究成果。杨勇主任就协同创新中心研究方向进行介绍。目前协同创新中心有研究生25名，博士9名，高级职称7人，主持国家及项目8项，省级项目多项，发表SCI/EI检索论文100余篇，获授权发明专利29项。协同创新中心研究人员将围绕电机驱动等方向进行深入研究。

 “2011计划”办公室董晓惠副主任致辞。董副主任介绍了苏州大学的发展与科研情况的汇总，董副主任表示，苏州大学与艾思科技合作共建的“电机驱动协同创新中心”将进一步推动学校与企业之间的沟通，实现共同发展和共同进步。同时，董副主任也希望“电机驱动协同创新中心”在企业与学校的支持下，能够更上一层楼。

艾思科技钱程总经理致辞。艾思科技总经理钱程表示，随着中国对新能源及节能减排要求越来越高，我们对解决电机驱动核心算法的能力要求也日益增长。yh86银河国际杨勇的科研团队长期从事电机驱动领域的研究和开发，善于电机驱动的核心算法开发，正好填补了我们这方面的短板！苏州大学作为国内优秀的211大学，为社会输送着不同专业的优秀大学毕业生，我们愿意用我们的资源优势，结合企业的需求，为校园与企业架起一座桥梁，将苏大优秀的毕业生引荐到我们优质的客户端，为客户提供“产品+人才”的增值套餐。我们还计划举办“艾思杯”校级或校际嵌入式技术MCU应用竞赛，通过1-2年的创新摸索，结合市场需求，未来落实1-2个项目深度合作，实现产学研落地目标。 

史培新院长与钱程总经理在合作备忘录上签字，并为协同创新中心揭牌。随后，全体与会人员就依托协同创新中心在人才培养、新工科建设、校企合作等方面新合作模式的探索展开进一步讨论。

戴佩良书记致辞总结。戴书记对“电机驱动协同创新中心”充满信心，戴书记表示艾思科技是一家充满前景的公司，协同创新中心将根据企业提出的需求，协同企业相关技术人员解决企业在研发、生产、售后等各环节中遇到的技术问题，同时将协同中心研发的优秀成果及时转移到企业中进行成果转化。

本次揭牌活动圆满结束，相信艾思科技与苏州大学共建的“电机驱动协同创新中心”将在新的起点实现更多突破！